Столовая система для установки припойных шариков одного выстрела «STM-II» доступна для производства с высоким смешением и низким объемом, а также для исследований и разработки, а также повторной установки припойных шариков для пакетов BGA IC.
Установка припойных шариков может быть выполнена с использованием уникального устройства для разделения припойных шариков, которое легко заменяется. Так как припойные шарики точно отделяются и устанавливаются по одному на подложку BGA, потери материала минимальны, в отличие от ручной установки шариков с использованием металлических трафаретов.
Операция машины с широким цветным сенсорным экраном позволяет легко настроить различные схемы размещения шариков BGA и параметры процесса.
Система также включает дозатор флюса с контроллером температуры флюса, который позволяет точно наносить равномерный объем флюса на каждый контактный элемент BGA в соответствии с заранее заданным шаблоном на сенсорном экране.
STM-II Advance предоставляет автоматизированное и стабильное решение для размещения шариков на IC пакетах типа BGA, не зависящее от квалификации оператора.
| Ball diameter | 0.2mm – 1.0mm dia. |
| Placement accuracy | within 50 micron (2mil) |
| Placement speed | 0.8sec – 1.2sec/sphere |
| Board size | 60mm x 120mm standard, custom fixture for multiple BGAs(option) |
| Camera unit | Camera for manual alignment and visual inspeciton, vision system available as an option |
| Utility | 100V 5A, or come with external transformer for 110V-230V. |
| Dimensions | D720 x W880 x H870mm(with LCD monitor) |
